DL350Ⅱの後継機種となりダイヘン溶接機の最新機種です。
ダイヘン溶接機専用に開発をしたLSI「Welbeeチップ」によりナノ秒オーダーで溶接波形制御を実現。
特に中高電流域100A～250Aのスパッタを改善します。
DLよりも大きな本体構造となり、周囲の過酷な環境の現場でも耐えられるサイドフロー構造を採用。
USBインターフェースを備え、溶接結果をPCにて管理することが可能です。

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